在使用焊錫條進(jìn)行焊接的過(guò)程中，總是會(huì)出現(xiàn)各式各樣的焊錫條焊接不良的問(wèn)題，下面綠志島焊錫廠和你一起來(lái)看看焊錫條焊點(diǎn)不完整的緣由有哪些：
1 .焊錫條呈現(xiàn)焊接不良的狀況，首要是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過(guò)多，另一種狀況則是PCB板或元器件自身有質(zhì)量疑問(wèn)。
2 .若使用焊錫條的過(guò)程中，焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良，首要想到是不是因?yàn)镻CB板的外表呈現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)峻的氧化膜，還有一種可能是因?yàn)楹稿a條中的離子雜質(zhì)過(guò)多。關(guān)于焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間，要時(shí)刻保持清潔無(wú)污染，最佳是保持密封無(wú)塵車(chē)間進(jìn)行出產(chǎn)，這對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有協(xié)助的。
3. 當(dāng)使用焊錫條進(jìn)行焊接時(shí)，若呈現(xiàn)包錫表象，也就是我們通常所說(shuō)的吃錫不良，致使焊錫條包錫表象出現(xiàn)的原因有四個(gè)：一是焊錫條的預(yù)熱溫度不行，或者是自身的錫爐溫度過(guò)低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不行，無(wú)法起到輔佐焊接的效果；三是焊錫條的過(guò)錫深度不明確；四是焊錫條在焊接過(guò)程中受到了嚴(yán)重的污染。
4 .在焊錫條的焊錫過(guò)程中，若呈現(xiàn)拉尖，也就是常說(shuō)的冰柱，主要是焊錫條在熔錫中，溫度傳達(dá)不均勻，還有就是PCB的規(guī)劃不合理，當(dāng)然，電子元件的質(zhì)量是好是壞也會(huì)對(duì)焊錫條的焊接產(chǎn)生影響。還有不能無(wú)視的一個(gè)緣由即是焊錫條的焊接設(shè)備是不是老化，因而咱們要對(duì)設(shè)備進(jìn)行定時(shí)的查看和養(yǎng)護(hù)。
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