隨著我國高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機械設備中的線路板工藝設計越來越復雜，引線腳之間的間距越來越密集，很容易導致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對應的解決辦法呢？今天我們就來了解下波峰焊產(chǎn)生連錫的原因以及解決辦法。

連錫，也被稱為短路，是波峰焊技術(shù)最為常見的不良之一。首先，我們在遇到波峰焊連錫時，我們應該先檢查過板方向，過板方向錯誤，是非常容易造成連錫的。再者我們檢查焊接材料是否優(yōu)質(zhì)，低質(zhì)量的焊錫錫條會產(chǎn)生大量的雜質(zhì)（也就是錫渣），雜質(zhì)過多容易使焊接時加熱不均勻，導致焊接不穩(wěn)。因此我們盡量使用錫含量較高或者助焊劑活性高的錫條，如果有條件，我們可以盡量使用無鉛錫條作為焊接材料。優(yōu)質(zhì)的錫條雜質(zhì)少，焊接時更穩(wěn)定，性能更好。

上面兩種是較為容易找出并解決的原因，波峰焊需要進行排查分析的常見連錫原因還有以下幾種：

1.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫，可以加大流量看看；

2.線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫；

3.查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度，板面溫度是否達到焊接要求；

4.錫材過高，原件吃錫過多，過厚，必定會造成連錫；

5.定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

6.助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

7.查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；

8.pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

9.IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板。

以上這些原因是需要我們?nèi)粘＿M行排查及時發(fā)現(xiàn)并解決的。

        波峰焊連錫是很常見的問題，原因也很多，使用高質(zhì)量錫條或者無鉛錫條，可解決大部分問題，減小PAD和環(huán)寬以及控制引腳高度，錫盤可有效降低橋接現(xiàn)象，最后我們?nèi)粘＿M行檢查最為關(guān)鍵。