1.免洗助焊劑就是說助焊劑焊后板面相對干凈，在要求不高或者通常情況下不需要洗板，板面也是比較干凈的。但遇到特殊情況還是需要清洗板面的。
2.清洗型助焊劑也叫樹脂型助焊劑，即松香助焊劑。焊后板面通常較臟，但它也有一個好處就是只要在沒有要求板面特別干凈的情況下，松香型助焊劑也可以不用洗板，并且焊后松香助焊劑可以即時型成一層保護(hù)層，起到絕緣的作的。
概括來講：無鹵免洗助焊劑就是在整個焊接過程中，無鹵免洗助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用，去除焊接材質(zhì)表面的氧化層，同時使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小，增強(qiáng)錫液流動、浸潤的性能，幫助焊接完成。
從無鹵免洗助焊劑工作原理角度分析，無鹵免洗助焊劑中活化物質(zhì)對焊接材質(zhì)表面的氧化物進(jìn)行清理，使焊料合金能夠很好地與被焊接材質(zhì)結(jié)合并形成焊點，在這個過程中，起到主要作用的是無鹵免洗助焊劑中的活化劑等物質(zhì)，這些物質(zhì)能夠迅速地去除焊盤及元件管腳的氧化物，并且有時還能保護(hù)被焊材質(zhì)在焊接完成之前不再氧化。
另外，在去除氧化膜的同時，無鹵免洗助焊劑中的表面活性劑也開始工作，它能夠顯著降低液態(tài)焊料在被焊材質(zhì)表面所體現(xiàn)出來的表面張力，使液態(tài)焊料的流動性及鋪展能力加強(qiáng)，并保證錫焊料能滲透至每一個細(xì) 微的釬焊縫隙；在錫爐焊接工藝中，當(dāng)被焊接體離開錫液表面的一瞬間，因為無鹵免洗助焊劑的潤濕作用，多余的錫焊料會順著管腳流下，從而避免了拉尖、連焊等不良現(xiàn)象。
合格的助焊劑沒有好壞之分，合格的助焊劑只有合適與否之分。焊接工藝、設(shè)備、PCB（電路板）質(zhì)量、元器件質(zhì)量、焊料質(zhì)量（錫含量）、操作員工熟練程度等不一樣，對助焊劑的選擇與要求也就不一樣。
1、波峰焊應(yīng)選波峰焊專用助焊劑，手浸焊又是另外一種。
2、采用噴霧涂敷的工藝應(yīng)選噴霧專用助焊劑；采用手浸涂敷的工藝則應(yīng)選噴霧型；發(fā)泡又是另一種。
3、PCB、元器件氧化程度的不一，應(yīng)配用不同活性強(qiáng)度的助焊劑。
4、焊料的純度不一（錫含量），應(yīng)配用不同活性強(qiáng)度的助焊劑。
5、操作員工熟練程度同樣決定了助焊劑的選用。
沒有針對性的選用合適的助焊劑，就是再好再貴的助焊劑也不能達(dá)到最佳的焊接效果，再好再貴的助焊劑也只能發(fā)揮一般助焊劑的作用。
助焊劑有合格與否之分，目前我國，特別是珠三角地區(qū)大量的存在不法商家，其為了讓助焊劑能有較強(qiáng)的焊接能力，添加了一些能令助焊劑很好發(fā)揮上錫作用的禁 用化學(xué)添加劑，這種添加劑對PCB及元器件腐蝕十常厲害，可能令產(chǎn)品產(chǎn)生短路及漏電等現(xiàn)象，再者直接影響了產(chǎn)品壽命，增添了退貨率，造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。
助焊劑的合格與否用肉眼是很難分辨出來的，最多只是看其均勻度的高低以及顏色的通透度。再者亦可從嗅覺知道其所用的原料檔次。這些只是一般的辨別方式，且不是絕對的。目前我國常用的是免洗型助焊劑，此類助焊劑可測其密度做個初步判斷，一般為0.798+-0.5。免洗型助焊劑分為低固含量型、松香型、環(huán)保型、水溶性、熱風(fēng)整平等，這些適用不同范圍。
